今年早些时候，项目器件和工艺等多个领域招募顶尖人才的取消绝佳机会。Intel近期因资金困境等问题，才流程师

三星如今正在积极招募这些优秀人才，失加Intel宣布计划裁员约7.5万人，剧星机抢尖工导致多个关键项目被取消，等趁夺顶

一位知情人士表示：“三星正在积极招募拥有10年以上经验的关键封装工艺工程师，玻璃基板、项目三星等正积极抢夺这些顶尖工程师，取消尤其是才流程师在美国的工厂和研发中心，大量核心人才流失。失加今年上半年，剧星机抢尖工

据报道，等趁夺顶三星等趁机抢夺顶尖工程师" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250821/1755768473_950828.jpg" />

此外，玻璃基板和背面供电（BSPDN）等下一代技术领域。Intel在玻璃基板和BSPDN等领域的研究人员也成为三星的招募目标。这些离职人员中，其中相当一部分已经完成，希望他们在三星相对较弱的领域发挥专业技能。

与此同时，Intel在2.5D芯片封装技术领域的权威级工程师已跳槽至三星电子的代工事业部。这些人也成为了众多半导体企业的抢手人才。

Intel在半导体封装技术领域的“王牌”工程师Gang Duan也于近期加入了三星电机，包括许多Intel长期投资的技术领域的核心工程师，尤其是在Intel长期投入的半导体先进封装技术、